Der weltweit agierende taiwanesische Halbleiterhersteller TSMC hat angekündigt, gemeinsam mit Bosch, Infineon und NXP eine Halbleiterfabrik in der sächsischen Landeshauptstadt Dresden errichten zu wollen.
Sachsens Ministerpräsident Michael Kretschmer sagte: „Die heutige Entscheidung für Dresden ist ein großer Gewinn und eine wunderbare Nachricht für Sachsen, Deutschland und ganz Europa. Ich bin froh und stolz, dass der Freistaat mit seinen Standortvorteilen überzeugen konnte und mit TSMC einer der weltweit führenden Chiphersteller sein erstes europäisches Halbleiterwerk in Sachsen errichten will.
Der Bau einer komplett neuen Halbleiterfabrik wird Europas größtes Mikroelektronikcluster, Silicon Saxony, und den gesamten Wirtschafts- und Technologiestandort Sachsen weiter stärken und so für einen kräftigen Wachstumsschub sorgen. Verbunden sind damit Investitionen in Milliardenhöhe und viele neue Arbeitsplätze – direkt und indirekt, auch in Handwerk und Mittelstand.
Die geplante Ansiedlung hier bei uns im Herzen von Europa ist eine große Chance. Sie wird auf alle Regionen des Freistaates ausstrahlen mit positiven Effekten bei Beschäftigung und Wertschöpfung. Nicht zuletzt sorgt die Großinvestition für mehr europäische Souveränität und technologische Unabhängigkeit in einer Schlüsselbranche.
Sachsen bietet für eine solche Ansiedlung beste Bedingungen – ein einzigartiges Halbleiter-Ökosystem, die enge Vernetzung mit Wissenschaft, Forschung und weiteren Wachstumsbranchen sowie das hier gebündelte Wissen und Können der Menschen. Die Entscheidung ist das Ergebnis eines mehrjährigen vertrauensvollen Verhandlungs- und Gesprächsprozesses. Danken möchte ich auch der EU und dem Bund für ihr großes Engagement. Der Freistaat Sachsen und die Stadt Dresden werden auch künftig alle Schritte für den Aufbau der neuen Halbleiterfabrik eng begleiten und unterstützen. Welcome to Silicon Saxony TSMC.“
Der Ministerpräsident zeigte sich zuversichtlich, dass die Europäische Kommission nun rasch den Weg dafür freimacht, damit die Fördermittel des Bundes für diese Zukunftsinvestition fließen können.
Sachsens Wirtschafts- und Arbeitsminister Martin Dulig betonte: „Ein guter Tag für unser Land: Der weltweit umsatzstärkste Halbleiterhersteller und größte unabhängige Auftragsfertiger für Halbleiter – TSMC aus Taiwan – baut ein Werk in Dresden! Es ist die größte Einzelinvestition eines Unternehmens im Freistaat Sachsen seit 1990. Die Entscheidung von TSMC ist die Nachricht des Jahres – nicht nur für Sachsen, sondern auch für die Bundesrepublik und ganz Europa.
Das Industrieland Sachsen schreibt mit dieser Ansiedlung seine erfolgreiche Wirtschaftsgeschichte fort und wird mit TSMC zum globalen Halbleiterstandort. Zugleich stärkt diese angekündigte Investition im Herzen Europas den gesamten Kontinent, der sich unabhängiger von Chip-Importen aus den USA und Asien macht. In der Europäischen Union produzierte Chips sind wettbewerbsentscheidend für unsere Volkswirtschaften – und letztlich auch für unsere Sicherheit.
Wir benötigen Halbleiter, um die brennenden Herausforderungen unserer Zeit zu meistern: Digitalisierung, Energiewende, Elektromobilität, Künstliche Intelligenz. Zugleich sichern Großinvestitionen wie die von TSMC unseren künftigen Wohlstand und zeigen, dass die deutsche Industrie Zukunft hat. Auch die breite Zulieferindustrie und der sächsische Mittelstand werden von dieser Investition profitieren. TSMC ist eine gute Ergänzung zum E-Auto-Standort Sachsen. Denn ein E-Auto benötigt heute bis zu 1.500 Chips. Hier kommt zusammen, was zusammengehört.
Um diese Investition zum Erfolg zu führen, benötigt Sachsen auch motivierte und gut qualifizierte Arbeits- und Fachkräfte aus dem Ausland. Das kürzlich vom Bundesrat verabschiedete Fachkräfteeinwanderungsgesetz kann nur dann seine Wirkung entfalten, wenn uns im Freistaat mit einer sichtbaren und gelebten Willkommenskultur eine nachhaltige Integration dieser Menschen gelingt. Bei dieser Aufgabe helfen gesetzliche Regelungen eher weniger. Hier braucht es das Engagement aller in der Gesellschaft. Um das sicherzustellen, werden wir mit der Chipindustrie, den sächsischen Kammern und Wirtschaftsverbänden im engen Dialog stehen.“
Dresdens Oberbürgermeister Dirk Hilbert erklärte: „TSMC in Dresden ist noch einmal ein Turbo-Boost für unseren Wirtschafts- und Wissenschaftsstandort.
Wenn sich ein Weltmarkt- und Technologieführer im globalen Wettbewerb für Dresden entscheidet, sagt das auch viel über die bisherige Entwicklung und Bedeutung unseres Hochtechnologiestandortes. Unser einzigartiges Ökosystem aus hochinnovativen Unternehmen, Forschungseinrichtungen und Hochschulen hat eine immer stärkere Anziehungskraft entfaltet. Im Bereich der Mikroelektronik reicht die Historie über sechs Jahrzehnte zurück – die nun beschlossene Investition von TSMC mit Bosch, Infineon und NXP wird die künftige Geschichte der Halbleiterentwicklung auf viele Jahre maßgeblich prägen und weltweiten Einfluss haben.
Heute dürfen wir mit all unseren Partnern in Stadt und Land kurz innehalten und uns über diesen Erfolg freuen, ab morgen wird die intensive Ansiedlungsarbeit entschlossen und mit ganzer Kraft fortgesetzt. Die sensationelle Entwicklung der Halbleiterindustrie erfordert zugleich einen erheblichen Infrastrukturausbau im Dresdner Norden. Die Landeshauptstadt treibt dabei die Ertüchtigung mit den zuständigen Ämtern und Versorgern intensiv voran. Auch für die absehbar steigende Nachfrage nach ÖPNV- und Wohnungsangeboten gilt es nun umso intensiver, tragfähige Lösungen zu entwickeln.“
Hintergrund:
Jeder dritte in Europa produzierte Chip kommt bereits heute aus dem Silicon Saxony mit seinen mehr als 70.000 Beschäftigten – Tendenz steigend. Hier ist ein komplettes Halbleiter-Ökosystem gewachsen, welches neben großen Herstellern wie Bosch, Infineon und Globalfoundries auch eine sehr große Bandbreite von Zuliefer- und Dienstleistungsunternehmen aufweist. Zusätzlich ist der Freistaat mit seiner engen Verflechtung der Industrie mit der Spitzenforschung und Entwicklung einmalig in Europa aufgestellt.
Die Investition von TSMC hebt das Silicon Saxony nun auf das nächste Level. Geplant ist die Errichtung einer Halbleiterfabrik im Bereich des Dresdner Airport Parks. Das Produktionsvolumen soll 40.000 Wafer pro Monat in der Technologie 12-28 Nanometer betragen. Etwa 2.000 neue Arbeitsplätze sollen so dauerhaft entstehen. Laut den Unternehmen ist der Produktionsstart für das Ende des Jahres 2027 geplant.
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